2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目2018年3月启动建设，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过100亿美元。二期项目聚焦于车规级芯片制造，于2023年6月开工建设，总投资67亿美元，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前消息，项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。

该产线的投产标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。

（JSSIA整理）