近期，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，美国计划向博世位于加州的晶圆厂改造项目提供2.25亿美元直接资金和3.5亿美元贷款，以助力博世在加州生产碳化硅功率半导体。

资料显示，2023年博世收购了TSI Semiconductors，取得了后者位于加州罗斯维尔的8英寸晶圆厂所有权，计划耗资19亿美元将该晶圆厂改造为碳化硅生产设施，目标2026年投产。美国商务部表示，博世在加州的半导体厂预计将在产能全开时占据全美碳化硅芯片制造产能超过40%的比重。

博世表示，碳化硅有助于在电动汽车和插电式混合动力汽车中实现更大的续航里程和更高效的充电，从而为消费者提供负担得起的电动汽车选择。

据悉，除了直接资金和贷款之外，博世还计划向美国财政部申请相当于合格资本支出额25%的先进制造投资抵免。

（来源：全球半导体观察）