据苏州工业园区科技招商中心消息，12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目首批工艺设备机台搬入，项目转入设备安装调试阶段。

根据此前信息，项目总投资20亿元，分两期建设，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月在园区创立，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。

（JSSIA整理）