当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元的直接资金补贴。该笔资金将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，将其位于得克萨斯州中部的现有设施打造为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建其在奥斯汀的现有设施。

不过相较于最初的条款备忘录，三星所得到的补贴减少了16.55亿美元，降低了约25.85%。

根据尽职调查，三星计划在泰勒工厂投资370亿美元，在那里建设两座半导体代工工厂和研发（R&D）工厂，预计将于2026年开始运营，而此前三星宣布到2030年投资超过400亿美元。

（来源：SEMI/JSSIA整理）