粤芯半导体12英寸晶圆三期项目通线
12月28日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元,采用180-90nm制程技术,打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,预计新增月产能4万片晶圆。
据了解,粤芯半导体三期项目于2022年8月18日启动,规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等产品。官网资料显示,粤芯半导体项目计划分为三期进行,三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
(JSSIA整理)