12月26日，上交所正式受理了厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）科创板上市申请。

恒坤新材从事主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。产品主要应用于NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

2021年至2024年6月各期期末，恒坤新材实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元和4409.92万元。

此次IPO，恒坤新材拟拟发行6739.7940万新股，募资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

（JSSIA整理）