SEMI:2025全球晶圆厂预测
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告,2025年将有18个新晶圆厂建设项目启动,其中3个200毫米晶圆项目,15个300毫米晶圆项目,大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
美洲和日本各有4个项目;中国大陆和欧洲及中东地区计划建设3个项目;中国台湾计划建设2个项目,而韩国和东南亚各有1个项目。
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“半导体行业已到达关键时刻,投资推动尖端和主流技术的发展,以满足不断变化的全球需求。生成式人工智能和高性能计算正在推动尖端逻辑和内存领域的进步,而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。18座新半导体晶圆厂将于2025年开始建设,这表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。”
报告显示,2025年全球晶圆月产能预计将达3360万片,较2024年增长6.6%。增长动力来源于高性能计算应用中前沿逻辑技术的推动,以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。2025年晶圆代工厂的月产能预计为1260万片,较2024年的1130万片增长10.9%。
(JSSIA整理)