1月8日，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂破土动工。

据美光科技透露，该封装厂预计于2026年投产运营，2027年开始大幅提升先进封装产能，长期投资总额预计将达到70亿美元。

美光科技的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，随着AI技术在各行各业的普及，对高端内存和存储解决方案的需求持续强劲增长。在新加坡政府的支持下，美光决定加强投资HBM先进封装厂，以增强在未来AI市场中的竞争优势。

（JSSIA整理）