2月18日，日月光集团运营长吴田玉表示，集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。

这也是继力成于2016年投入FOPLP后，日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要布局。

此外，2月18日，日月光半导体在马来西亚槟城举行了第四厂和第五厂的启用典礼。公开资料显示，这是日月光集团为应对地缘政治风险扩大海外布局新完工的封装厂，总投资额高达3亿美元，用于满足车用半导体和生成式人工智能（GenAI）快速增长的需求，为未来增长提供动力。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）