2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

据悉，该项目总投资额约30.5亿元，计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

中微公司拟设立全资子公司，注册资本1亿元。该全资子公司将专注于高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。

（JSSIA整理）