2月20日，元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机LDGT3000GW+LDM3000 Inline成功发往国内头部封测企业。

据介绍，元夫半导体此次推出的先进封装减薄贴膜一体机，采用经典布局设计，能够兼容8/12英寸晶圆加工，UPH值可达30。同时，该设备配置自主研制的400mm超细磨轮的摆动磨削技术，可实现晶圆的超精细磨削，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度。

此外，该设备可进行三轴减薄机和贴撕膜机的联机作业，实现一次性晶圆减薄、贴膜以及背膜剥离作业的全自动加工，可以满足DAG、DBG、SDBG等多种晶圆生产工艺需求。

元夫半导体成立于2020年，致力于研发生产和销售激光设备、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备。

（JSSIA整理）