当地时间2月20日，欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元(约69.85亿元人民币)的国家援助计划，支持德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。欧盟委员会指出，该援助将以直接赠款的形式给予英飞凌，以支持后者35亿欧元的投资。

公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。该工厂采用300毫米晶圆技术，制造分立功率器件和模拟/混合IC，产品应用于工业、汽车、消费等领域。

此次援助是欧盟落实《欧洲芯片法案》(European Chips Act)的重要举措，目标是到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%提升至20%，减少对亚洲和美国供应链的依赖。

（JSSIA整理）