2月24日，SK海力士位于韩国京畿道龙仁半导体产业集群内的SK海力士一期晶圆厂正式动工建设。

龙仁半导体产业集群位于韩国龙仁市元三面，占地415万平方米（约126万坪），将建造共四座晶圆厂。第一期工程投资约9.4万亿韩元，计划于2027年5月完工，建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地。

龙仁集群是SK海力士保持其在全球半导体市场竞争优势的更广泛战略的一部分。通过专注于下一代内存技术和基础设施开发，该公司旨在为中长期增长奠定基础。清州M15X HBM生产基地的建设也为这一举措提供了进一步的支持，该基地预计将于2025年年底完工。

（JSSIA整理）