3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。

项目总投资14.43亿元，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，建设周期6年；二期投入7.3亿元，建设周期3年。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元，合计使用募集资金5.95亿元用于本项目一期投资。

据披露，原项目测试中心建设内容为通过租赁房产、购置测试设备自建测试中心，支持产品研发过程的各项测试需求，减少委外测试，提升研发效率，同时提高产品质量和可靠性，截至2025年2月27日，原项目已实际使用募集资金3587万元，累计投入进度为11.6%。

项目变更后，新项目建设内容为购置土地自建芯片测试厂房、配套厂房、综合楼、门岗等，对测试厂房进行测试环境专业装修，并投入相关测试设备（包括FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。

南芯科技称，项目变更主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，将“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。

（JSSIA整理）