TrendForce集邦咨询发布的数据显示，2024年第四季度全球晶圆代工前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元。

台积电（TSMC），受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，TSMC晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居龙头。

三星（Samsung）由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵销主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微幅季减1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%，位居第二。

中芯国际（SMIC）于2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受惠于十二英寸新增产能开出，优化产品组合带动Blended ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。

联电（UMC）第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓ASP下滑的冲击，营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，排名第四。

格芯（GlobalFoundries）晶圆出货同样季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季成长5.2%，为18.3亿美元，排名第五。

华虹集团（HuaHong Group ）排名第六，旗下HHGrace十二英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、ASP皆微幅成长。另一子公司HLMC明显受惠于中国家电消费补贴库存回补，产能利用率成长。综合上述原因，HuaHong Group营收季增6.1%，达10.4亿美元。

高塔半导体（Tower）2024年第四季产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿元，排第七名。

世界先进（VIS）第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP成长相抵，营收为3.57亿元，季减2.3%，排第八名。

晶合集成（Nexchip）虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿元，排名上升至第九名。

力积电（PSMC）则因存储器代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来看，PSMC营收仍略高于Nexchip。

（来源：集邦咨询/JSSIA整理）