据韩媒报道，三星电子正探索利用康宁玻璃开发封装中介层。

报道称，三星电子近日收到澳洲材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。

据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。而三星正在评估委托上述公司进行生产的可能性，以加速玻璃中介层的商业化进程。此外，三星电子也在积极推进玻璃基板的研发，并计划于2027年实现量产。这两项并行研发项目在内部形成了良性竞争，有望显著提升半导体的生产效率和创新能力。

中介层是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前，中介层主要采用高成本的硅材料制造，这也是高性能半导体价格居高不下的主要原因之一。相较之下，玻璃中介层不仅能大幅降低生产成本，也具备优异的热稳定性与抗震性能，同时简化微电路制造流程。因此，玻璃中介层被视为推动半导体产业竞争力迈上新阶梯的颠覆性技术。

（来源：全球半导体观察）