3月12日，青禾晶元正式发布独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列。

混合键合技术（Hybrid Bonding）因其高密度互连、低功耗和高性能的特点，成为了行业关注的焦点。然而，长期以来，企业在进行混合键合制程时，往往面临一个关键抉择：选择芯片对晶圆（C2W）还是晶圆对晶圆（W2W）技术路线。

C2W路线：支持芯片筛选和异构集成，灵活性高，但每颗芯片都需要精准定位，产能受限。

W2W路线：追求极致效率，适合小芯片的批量键合，但在大芯片良率波动大。

据介绍，青禾晶元的SAB 82CWW系列设备支持C2W和W2W双模式混合键合，实现两种技术路线的“协同进化”，降低了设备运营的复杂性和成本。该设备支持8英寸和12英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至35微米的超薄芯片，并通过自动更换夹具，兼容0.5×0.5mm至50×50mm的芯片。设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，键合精度分别可达±300nm和±100nm。智能化偏移补偿技术能够实时检测键合片的偏移情况，并通过内置算法自动调整键合位置，确保高精度键合的稳定性和一致性。

（JSSIA整理）