封装测试
 
伟测科技拟投建南京二期测试项目
 2025-3-21
 

3月18日,伟测科技发布公告称,拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。

 

公告指出,该项目是集成电路芯片晶圆级测试及成品测试的扩产项目,拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区,用地47亩,实施主体为南京伟测半导体科技有限公司。

 

伟测科技表示,项目建设完成后,公司产能规模,尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。

 

(JSSIA整理)