3月30日晚间，华大九天发布公告披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。

公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金的方式向35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。本次募集配套资金拟用于支付本次购买资产中的现金对价、并购整合费用，或投入芯和半导体在建项目建设等。

华大九天表示，通过本次交易获取芯和半导体的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性。

华大九天成立于2009年，是一家专注于电子设计自动化（EDA）工具开发、销售及相关服务的企业。2023年，华大九天营业收入达10.1亿元。

芯和半导体成立于2019年，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业。其官网显示，芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

（JSSIA整理）