据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂典礼。

据介绍，该扩建项目位于新加坡白沙晶圆科技园区，扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元，规划月产能3万片12英寸晶圆，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供22nm和28nm制程技术。

项目一期计划于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。联电这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

（JSSIA整理）