晶园工艺
 
浙江荣芯12寸芯片项目开工
 2025-4-11
 

4月9日,浙江宁波荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工。

 

该项目总投资160亿元,建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。

 

官网资料显示,荣芯半导体成立于2021年4月,是一家聚焦成熟制程(28至180纳米)特色工艺的12英寸集成电路制造企业。由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿设立。

 

荣芯半导体主要布局CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。目标在2030年前形成月产20万片12英寸晶圆制造能力、年销售收入超300亿元的综合性集成电路制造平台。

 

(JSSIA整理)