近日，美光成立了HBM业务部门。该公司表示，新的架构将于2025年5月30日开始的2026财年第四季度初到位，从该季度起将采用新的财务报告格式。

据美光公司称，新的组织架构将由四个部门组成，包括云内存业务部门（CMBU）、核心数据中心业务部门（CDBU）、移动与客户端业务部门（MCBU）以及汽车与嵌入式业务部门（AEBU）。

据韩国媒体etnews报道，新成立的CMBU将特别专注于为超大规模云服务提供商提供内存解决方案，并负责美光的HBM业务。该报道指出，此举被视为一项战略举措，旨在为微软和亚马逊网络服务（AWS）等关键客户提供定制化内存。报道还指出，由于超大规模客户和原始设备制造商（OEM）有着不同的需求，因此CDBU将负责戴尔、慧与和技嘉等OEM服务器客户。

据TechNews报道，美光下一代HBM4预计将于2026年实现量产，随后的HBM4E将在2027至2028年期间投入生产。

（JSSIA整理）