4月23日消息，上汽英飞凌近日对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币，年产能将提升至420万个。

根据公告，扩建后的产线将专注于第二代框架式功率模块的生产，、该模块通过引入最新的第7代IGBT/EDT2芯片及先进的模块封装技术，具有高功率密度和低能量损耗的特点。

上汽英飞凌的无锡分公司成立于2018年，由上汽集团与英飞凌合资创建，专注于汽车功率半导体的研发和生产，其前身是1995年成立的西门子半导体无锡工厂，专注于半导体的后道封装测试与功率模块生产。

（JSSIA整理）