5月4日消息，台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。业界猜测，该晶圆厂完工后将提供N2、A16先进制程的产能。

本次动工的第三座晶圆厂紧邻TSMC Arizona已有的两座晶圆厂。第一座晶圆厂预计于2025年上半年开始生产N4制程技术，第二座晶圆厂预计于2026年开始生产，采用3纳米制程技术。此次破土动工的第三座晶圆厂，预计到本世纪末开始生产，以满足未来市场对高性能、低功耗芯片的巨大需求。

（JSSIA整理）