IC设计
 
信邦智能拟收购英迪芯微
 2025-5-23
 

5月19日晚间,广州信邦智能装备股份有限公司(简称“信邦智能”)发布公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(简称“英迪芯微”)控股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

 

英迪芯微成立于2017年,是一家国内车规级数模混合信号芯片及方案供应商,主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。2024年实现营业收入近6亿元,剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的净利润为4641.35万元。

 

信邦智能成立于2005年7月,是一家以工业机器人及相关智能技术为核心的智能制造解决方案提供商与综合集成服务商,主营业务是从事汽车智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、装配和销售。

 

(JSSIA整理)