日前，工信部首批重点培育中试平台初步名单公示。依托封测联盟研发中心华进半导体建设的“江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”成功上榜，成为集成电路产业领域备受瞩目的焦点。初步名单共涵盖六大领域242家企业和单位，其中信息技术领域21家，集成电路企业10家。

中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，具有汇聚产业资源、推动科技成果转化应用、提供专业化服务和系统化解决方案等重要功能，对产业科技创新发挥着战略支撑引领作用。江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台正是在这样的产业需求背景下应运而生，承载着推动我国集成电路产业迈向新高度的使命。

江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台拥有9600平方米净化间等设施，为其开展集成电路先进封装测试与系统集成相关工作提供了坚实的硬件支撑。平台以需求为导向，积极联合产业链上下游协同发展，致力于提供一站式技术、设备与材料的工艺开发和验证服务，构建起良好的产业生态。平台立足国家封测产业集群，聚焦“微系统集成、先进封装、可靠性测试”三大核心技术方向，构建了全链条服务体系，积极与上下游企业及科研院所合作，共同推动产业协同发展，致力于解决技术难题，为产业输送专业人才。这种紧密的产业协同模式，有助于整合各方资源，形成强大的创新合力，加速集成电路产业的技术突破和产业升级。

（封测联盟秘书处）