晶园工艺
 
恩智浦计划关闭多家晶圆厂
 2025-6-12
 

6月11日,据外媒报道,为提升生产效率和降低成本,恩智浦(NXP)计划关闭四家8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。

 

这四座工厂中,一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。其中,奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。

 

据悉,整个过渡期预计将持续十年,这段时间将用于将芯片生产转移至德累斯顿和新加坡的两座新工厂。

 

恩智浦与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产,该工厂计划投资78亿美元,专注于生产混合信号、电源管理和模拟产品。预计到2029年月产能将达到5.5万片晶圆。

 

(JSSIA整理)