当地的时间6月12日，美光科技（Micron Technology）宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2000亿美元用于美国半导体制造和研发。

美光在声明中表示，这笔支出将包括约1500亿美元用于美国制造产能，以及500亿美元用于研发。美光表示，这一总额比其之前的计划增加了300亿美元。

此外，美光的投资还将用于在爱达荷州博伊西建造第二座领先的存储器制造厂，对弗吉尼亚州马纳萨斯的现有设施进行升级，并在美国开发用于高带宽存储器(HBM)生产的先进封装技术。美光表示，这些投资预估将创造9万个直接和间接就业机会。

据了解，美光科技在爱达荷州的第一座晶圆厂计划于2027年开始生产，第二座爱达荷州晶圆厂预计将在第一座纽约州晶圆厂之前投入运营。纽约州的场地准备工作计划在完成环境审查程序后于今年晚些时候开始。

（JSSIA整理）