德州仪器宣布在美国投建7座晶圆
6月18日,德州仪器(TI)公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建造7座晶圆厂。
据德州仪器介绍,该笔资金美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂,其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂,并将创造60000个就业岗位。该公司还表示,该公司表示,其长期资本支出计划保持不变。
2024年8月,德州仪器表示可能建设7个芯片生产设施,并在其位于得克萨斯州谢尔曼的工厂投资高达400亿美元,在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元。2024年12月,在德州仪器宣布计划根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元后,拜登政府最终批准向该公司提供16.1亿美元的政府补贴,以支持其建设三处新设施。
(JSSIA整理)