产业分析 

2023年全球前二十五大半导体供应商营收排名 

2023年世界半导体产业并购情况 

2023年世界集成电路产业专利态势情况 

2023年中国集成电路产业投资情况 

2024年第一季度电子信息制造业运行情况 

2024年第一季度中国集成电路产品产量及进出口量情况

协会新闻 

江苏省半导体行业协会联合党支部赴新四军六师师部红色教育基地开展党建活动 

2024半导体产业发展趋势大会在深圳举办  

IC设计 

2023年全球IP市场发展情况 

Microchip宣布收购Neuronix AI Labs公司 

Marvell宣布与台积电合作开发2纳米生产平台 

新思科技完成收购Intrinsic ID 

2024年一季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况 

2024年一季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺 

2023年世界集成电路晶圆业发展情况 

SK海力士将在美国建HBM工厂 

SK海力士新建DRAM工厂 

三星将在美国建2nm晶圆代工厂和封装厂 

台积电宣布计划在美建设第三座晶圆厂 

华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房封顶 

积塔半导体临港车规级半导体集成电路制造基地设备入场 

瑞萨电子重启甲府工厂 

2024年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况 

2024年一季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试 

2023年世界集成电路封测业发展情况 

2023年中国本土封测代工超10亿元厂商榜单 

封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作 

先进封装今年有哪些看点？ 

长电科技拟收购晟碟半导体 

英飞凌与安靠宣布共建封测中心 

京元电出售苏州工厂 

台积电计划设两座CoWoS封装厂 

2024年一季度部分封测企业技术进步及项目进展情况 

2024年一季度部分封测企业投融资情况 

设备材料 

2023年全球半导体设备出货金额 

JSSIA：2023年中国半导体设备销售收入805亿元 

2024年全球半导体材料市场预测 

半导体设备厂商对今年市场谨慎乐观 

合晶科技拟再建晶圆厂 

信越化学拟新建制造基地 

润晶科技收购住友化学两家工厂 

ASML第二台High-NA EUV光刻机开始交付 

SK Siltron扩建密歇根州SiC晶圆厂 

GaN厂商Odyssey宣布出售 

2024年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况 

2024年一季度部分设备材料企业投融资情况 

综合信息 

企业部署大模型有了“芯”要求 

北京设立全新集成电路创业基金 

安徽肥西设立首支泛半导体产业基金 

AI浪潮推高交换芯片需求 

IBM拟64亿美元收购软件公司HashiCorp 

多所大学成立人工智能学院 

上海市集成电路技能人才培养联盟揭牌成立 

《2023年中国专利调查报告》发布 

Vishay收购NWF晶圆厂获英国有条件批准 

美国计划结束晶圆厂资助申请 

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划