政策信息

国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》的通知

促进创业投资高质量发展的若干政策措施

产业分析

2024年一季度全球半导体产业发展概况

2024年一季度全球DRAM及NAND Flash市场营收情况

2024年世界半导体产业发展预测

2024年一季度全球智能手机处理器出货量情况

2024年1—5月季度电子信息制造业运行情况

2024年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

叶甜春：“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点

协会新闻

中国集成电路产业痛失一位卓越的开拓者、

推动者与贡献者——王洪金同志

江苏省高价值专利培育经验现场分享会暨江苏省半导体行业知识产权管理交流会成功举办

中国半导体行业协会集成电路分会在广州召开七届六次理事会

IC设计

2023年全球前十大IC设计业者营收排名

EDA三巨头的三个“转向”

2024年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2024年二季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开

2024年一季度全球晶圆代工厂商营收排名

全球半导体晶圆厂产能预测

2024年功率半导体晶圆市场规模情况

东芝12英寸晶圆厂竣工

芯联集成拟收购子公司72.33%股权

Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权

力积电12英寸新厂启用

2024年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

封装测试

2024年二季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2024年二季度部分封测企业投融资情况

设备与材料

2024年一季度世界半导体设备销售情况

2023年SiC功率元件厂商市场营收情况

日本光刻胶市场地位真的坚不可摧？

瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm

安森美将在捷克投资扩产

PI宣布收购Odyssey半导体资产

安世半导体投资2亿美元扩产德国生产基地

韩国首座8英寸SiC工厂开工

2024年二季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2024年二季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

电子信息领域多项成果获2023年度国家科学技术奖

ISPSD2024，中国功率半导体成果显著

GPU激发半导体全产业链创新活力

证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和

新质生产力发展的八条措施》

国家大基金三期成立

江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地

扬州发布23亿元产业母基金

浙江富浙绍芯集成电路产业基金成立

东南大学器官芯片研究院成立

中马（苏州）集成电路产业学院成立

上海集成电路行业产教融合就业育人联盟成立

两项集成电路国家标准正式发布