卷首语

龙腾九霄报芯捷 金蛇万里闯征程——2025新年贺词

政策信息

国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见

产业分析

2024年世界半导体产业发展概况

2024年三季度世界半导体企业情况

2024年1-11月电子信息制造业运行情况

2024年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

倪光南：与世界协同，为RISC-V生态繁荣贡献中国智慧

协会新闻

“苏芯荟”半导体集群企业沙龙活动在无锡举办

现代化出口管制体系下企业合规建设交流会成功召开

2024（邳州）半导体材料和设备产业大会召开

2024-2025全球半导体市场峰会成功召开

IC设计

魏少军：中国芯片设计业要摈弃“路径依赖”

中国电子集团拟成为华大九天实际控制人

Lattice考虑收购英特尔子公司Altera

Nordic取消收购Novelda

2024年四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2024年四季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂商营收

意法半导体40nm MCU交由华虹代工

台积电2纳米工厂举行进机仪式

台积电熊本工厂正式量产

铠侠正式挂牌上市

SK海力士开始量产321层NAND闪存

世界先进与恩智浦合建12英寸晶圆厂

美光获61亿美元补贴

英特尔将获78.6亿美元补贴

2024年四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2024年四季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

2025年全球CoWoS产能需求将增长113%

矽品收购新巨科厂房

力成计划从卢森堡交易所下市

2024年四季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2024年四季度部分封测企业投融资情况

设备材料

2024年全球芯片设备市场预测报告

2024年三季度世界芯片设备市场情况

2024年第三季度全球硅晶圆出货情况

美国建设EUV光刻技术研发站

日本电装与富士电机合建SiC功率半导体项目

Vishay向英国NWF晶圆厂投资5100万英镑

安森美收购Qorvo公司SiC JFET业务

博世将获2.25亿美元芯片补贴

环球晶获4.06亿美元补助

2024年四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2024年四季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

中国电子报评出2024年电子信息产业十件大事

第六届全球IC企业家大会在京成功举行

重庆集成电路产业人才联盟成立

工业AI加速落地应用

2025年半导体十大技术趋势预测

北方工业大学集成电路学院揭牌成立

英伟达正式加入道琼斯工业平均指数