政策信息

工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知

产业分析

2024年全球十大半导体厂商

2024年第四季度全球DRAM及NAND Flash营收情况

2023年世界半导体产业研发费支出情况

2024年世界集成电路产业专利态势情况

2025年世界半导体产业发展前景

2024年电子信息制造业运行情况

2024年中国集成电路产品产量完成情况

2024年中国集成电路产品进出口情况

产业论坛

DeepSeek或将影响GPU市场格局

协会新闻

现代化出口管制体系下企业合规建设交流会成功召开

省发展改革委来信致谢我协会

2024年度先进表彰大会暨2025年集成电路企业税收优惠政策宣讲会在无锡举办

IC设计

2024年世界集成电路设计业发展情况

华大九天研发基地落户西安

银湖资本拟收购Altera多数股权

Cadence宣布收购Secure-IC

Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务

晶圆工艺

2024年世界集成电路晶圆业发展情况

SEMI：2025年全球晶圆厂预测

三星电子升级中国西安工厂闪存工艺

欧洲启动1nm芯片试验生产线

英特尔两台High-NA EUV设备投入生产

SK海力士开建新工厂

SkyWater收购英飞凌得州奥斯汀8英寸晶圆厂

铠侠与闪迪推出新一代NAND闪存

封装测试

2024年世界集成电路封测业发展情况

通富微电完成收购京隆科技26%股权

日月光拟设立面板级扇出型封装量产线

泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队

美光科技新加坡HBM先进封装厂开工建设

设备与材料

2024年世界半导体设备市场情况

2024年世界硅晶圆片市场出货量情况

沪硅产业拟收购三家子公司的股权

至纯科技拟购买威顿晶磷控股权

立昂微12英寸硅外延片项目签订投资协议

中微公司与成都高新区签订投资合作协议

安意法8英寸碳化硅项目正式通线

杰立方半导体8英寸碳化硅晶圆项目签约香港

Wolfspeed德州厂挂牌出售

安森美完成收购Qorvo公司SiC JFET业务

综合信息

三部门联合印发《国家数据基础设施建设指引》

工业和信息化部组织开展算力强基揭榜行动

国家人工智能产业投资基金合伙企业成立

2025年多地筹谋集成电路产业

先进制造产业专项母基金落户南京浦口

NAND市场持续走低 头部厂商纷纷减产

华芯鼎新股权投资基金成立

HBM企业“忐忑不安”

三大存储器厂将停产DDR4

多家半导体企业换帅

2024年知识产权工作进展情况

法国宣布1090亿欧元AI投资计划

英特尔拆分投资部门

英飞凌获欧盟9.2亿欧元援助

西部数据完成闪存业务分拆计划

Meta考虑收购AI芯片初创公司

恩智浦宣布收购NPU公司