产业分析

2024年世界半导体产业并购情况

2025年一季度电子信息制造业运行情况

2024年中国集成电路产业发展简况

2024年中国集成电路产业投资情况

2024年度江苏省集成电路产业发展运行分析

产业论坛

于燮康：关于中国集成电路成熟制程芯片领域的若干热点问题思考

协会新闻

2024年度先进表彰大会暨2025年集成电路企业税收优惠政策宣讲会在无锡举办

IC设计

2024年中国集成电路设计业发展情况

软银将收购设计公司Ampere

新思收购Ansys获英国竞争监管机构批准

Marvell出售汽车网络业务给英飞凌

Cadence宣布收购Arm部分IP业务

2025年一季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2025年一季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2024年中国集成电路制造业发展情况

芯片代工六大趋势

Microchip宣布将出售晶圆厂

联电扩建新加坡工厂

SK海力士接手英特尔大连厂

英特尔俄亥俄州晶圆厂再次延期

2025年一季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2024年中国集成电路封测业发展情况

上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目

三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层

2025年一季度部分封测企业投融资情况

2025年第一季度全球硅晶圆出货量情况

设备与材料

SK集团拟出售SK Siltron多数股权

2024年中国第三代半导体市场情况

三大半导体新材料备战产业化

2025年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2025年一季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

中国半导体收并购潮起

中国工商银行设立800亿元科技创新基金

江苏组建首支高校科技成果转化基金

上海集成电路产投基金三期成立

我国成为人工智能专利最大拥有国

HBM4标准发布

陈立武出任英特尔CEO

刘德音出任美光董事

九国签署协议成立半导体产业联盟

韩国拟设立340亿美元基金

银湖资本拟收购英特尔Altera芯片部门51%股份

意法半导体收购人工智能初创公司Deeplite