政策信息

工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等16个重点专项2024年度项目申报指南的通知

关于印发《关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施》的通知

关于推进重点产业知识产权强链增效的若干措施

国家知识产权局关于全面提升知识产权公共服务效能的指导意见

工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体系建设指南（2024版）的通知

产业分析

2024年上半年全球半导体产业发展概况

2024年上半年度电子信息制造业运行情况

2024年上半年中国集成电路进出口情况及产品产量完成情况

2024年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

IC设计

我国通用伊辛机芯片研究取得新突破

中国科学家实现超快闪存的规模集成和极限微缩

紫光国芯登陆新三板

黑芝麻智能在港交所上市

希荻微子公司HMI拟收购Zinitix公司30.91%股权

软银宣布完成收购Graphcore

瑞萨宣布完成收购Altium

高通收购法国物联网无线蜂窝半导体企业Sequans

AMD完成收购Silo AI

Ucle联盟发布2.0规范

晶圆工艺

2024年二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名

华虹无锡二期项目首批工艺设备搬入

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

国家大基金二期入股重庆芯联微电子

长光华芯子公司拟认购惟清半导体新增注册资本

台积电首座欧洲晶圆厂开建

SK海力士新建芯片工厂

日本Rapidus计划建设全自动2纳米芯片工厂

铠侠提交IPO申请

赴美建厂，台积电三星为谁做“嫁衣”？

封装测试

全球先进封装市场展望

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行

先进封装产能存在过剩风险？

上海华天集成电路一期项目竣工投产

长电科技收购晟碟半导体80%股权获批

美国计划拨款16亿美元用于先进封装

英飞凌完成向日月光出售两家封装厂

设备与材料

2024年全球半导体设备总销售额预测

2024年第二季度全球硅晶圆出货情况

无锡迪思高端掩模项目正式通线

韩国吉佳蓝中国总部项目落户无锡

我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

中微公司临港产业化基地启用

北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

珂玛科技创业板上市

龙图光罩科创板上市

富创精密拟不超8亿元收购亦盛精密100%股权

华海清科拟投建上海集成电路装备研发制造基地

英飞凌马来西亚SiC工厂启动生产

格芯收购Tagore GaN技术和相关团队

Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂

欧洲氮化镓企业BelGaN宣告破产

综合信息

我国集成电路行业上半年“战绩不俗”

汽车芯片厂商倚重中国市场

江苏进一步支持专精特新中小企业高质量发展

《全国半导体行业协会联合行动宣言》发布

中国银行300亿元科创母基金落地

上海拟设立三大先导产业母基金

2024年7月1日生效的PCT实施细则条款问题解答