6月17日,广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。

该项目总投资15亿元，总建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿元。全面建成达产后，封装生产能力为：FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年，IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年，SOP&TSOP器件47亿块/年，QFN器件82.2亿块/年，FCQFN器件39.5亿块/年。

广州日月新成立于2022年9月，注册资本1亿美元，从事集成电路芯片的设计、制造和销售。

（JSSIA整理）