6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。

资料显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件生产企业，聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，产品为全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件。

财务方面，2023年、2024年芯密科技营业收入分别为13047.49万元、20755.23万元，归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为3281.15万元、6308.94万元。

本次IPO，芯密科技拟募资78492.21万元，扣除发行费用后投建于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”（52577.37万元）和“研发中心建设项目”（25914.84万元）。

（JSSIA整理）