6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇本次发行5989万股，募集资金7.67亿元。

新恒汇是国内的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

2022年-2024年，新恒汇实现营收分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元；归母净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元。其中，2022年-2024年，智能卡业务实现的销售收入分别为5.62亿元、5.83亿元及5.62亿元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%及69.28%。蚀刻引线框架产品方面，2022年、2023年及2024年，该业务的销售收入分别为7741.01万元、1.27亿元及1.94亿元。

根据此前的招股书，此次新恒汇所募资金扣除发行费用后，将投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

（JSSIA整理）