设备材料
 
邑文科技12英寸CCP SPC 12D刻蚀机交付
 2025-6-26
 

6月20日,邑文科技宣布其自主研发的首台12英寸介质层刻蚀机SPC 12D正式交付成都比亚迪半导体产线。

 

本次交付的设备是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蚀设备,主要适用于IC、功率器件、硅基微显示、微纳光学器件、先进封装等领域。此设备配备标准的6边自主研发的自动真空平台,并搭配基于Windows平台开发软件控制系统,是12英寸适用硅衬底的SPC 12D电容耦合等离子刻蚀机。

 

邑文科技成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

 

(JSSIA整理)