当地时间6月23日，日本半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。

据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件(PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。

值得关注的是，Rapidus已在去年年底与新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）宣布了2nm节点合作。

Rapidus社长小池淳义表示，与西门子的合作将体现相互优化，以践行Rapidus的设计制造协同优化(Design Manufacturing Co-Optimization, DMCO)理念。

（JSSIA整理）