6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目在无锡锡山区举行了奠基仪式。

该总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地，预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

据悉，芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

（JSSIA整理）