封装测试
 
星通半导体测试封装基地项目签约佛山
 2025-6-27
 

6月27日,佛山市星通半导体有限公司(简称:星通半导体)芯片测试封装基地项目签约。

 

据悉,项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片(如BGA/QFN/LQFP等封装形式),以及基于倒装芯片技术的先进封装(如FCCSP/SiP/FCBGA等);项目二期将进一步拓展至行业前沿技术,包括凸块(Bumping)、硅通孔(TSV)、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后,工艺水平将位居国内第一梯队。

 

佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司,计划建设集成电路芯片半导体制造基地,包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

 

(JSSIA整理)