据南京日报消息，6月30日，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工。

该项目总投资55亿元，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大的高端封装产线，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的企业。

（JSSIA整理）