7月3日消息，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。

根据官方公告，该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。据悉，该计划采用1:2的政府与企业配对资助模式，要求企业在港投资不少于2亿港元建设智能制造设施，项目总成本需至少3亿港元。杰立方获得的2亿港元资助，将直接用于8英寸SiC晶圆的研发与量产。

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司位于香港科学园内，正规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM)，预计将于2027年正式投产，达产后年产24万片晶圆。

香港创新科技署于2025年6月25日宣布，支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请，这是该计划自2024年9月推出以来获批的第三个项目，也是首个获得支持的第三代半导体先进制造科技项目。该项目不仅将填补香港在半导体制造领域的空白，还将为大湾区集成电路产业链注入新的活力。

（JSSIA整理）