以“芯聚江苏，智创未来”为主题的“2025江苏省半导体集群产业创新发展研讨会”于6月27日在无锡成功举办。会议由江苏省半导体行业协会主办。

江苏省工信厅副厅长池宇，电子信息产业处处长于勇，无锡市工信局副局长秦晓华，电子信息产业处处长缪晟、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，东南大学首席教授、江苏省半导体行业协会专家委员会主任、江苏省集成电路学会理事长时龙兴，中国电子科技集团首席科学家、原中国电科58所副所长于宗光，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，江苏省新型显示产业联盟秘书长冯峰，无锡市半导体行业协会理事长张立新，中电鹏程智能装备有限公司副总经理王鸣昕，国投融合（无锡）科技有限公司副总经理希文，以及来自全省半导体产业集群的专家、企业代表150余人参加了研讨会。研讨会由江苏省半导体行业协会副秘书长陶建中主持。

于燮康致欢迎词，他表示江苏是我国半导体产业的重要集聚地，是国内半导体产业标杆区域之一。江苏省半导体行业协会在省工信厅与民政厅的领导下，协同创新、合作共赢，为江苏省半导体行业搭建交流开放的平台，面对新形势、新挑战，希望全省半导体企业凝聚共识、加强合作，共同推动江苏省半导体集群建设迈向更高的水平。

省市工信领导与省半协领导一起发布了《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》。本研究报告以2024年中国集成电路产业发展为主线，以各业务类别营运情况和产业集聚地的发展情况为板块，结合国际、国内集成电路设计业、晶圆业、封测业、分立器件业以及半导体专用设备业、材料业等各细分领域的发展情况，从中国集成电路产业发展规模、市场、产品、技术、投资兼并、人才资源、知识产权、产业政策环境、产业服务平台和产业园区建设等方面进行分析研究，并介绍了国内集成电路产业集聚地区、主要企业和重大项目情况。

省工信厅信息化发展处徐可，做了“智改数转网联”政策解读，包括智能工厂梯度培育整体思路、卓越级智能工厂申报要点和申报材料编制建设及平台操作说明。

省工信领导与半导体产业集群领导正式发布了《江苏省制造业“智改数转网联”第三代半导体行业、新型显示行业实施指南》。

时龙兴带来《中国集成电路产业发展状况》主题演讲，包括集成电路产业概况，并从设计、制造、EDA、人才及区域产业发展维度深度剖析了对集成电路产业发展的思考，他表示中国集成电路产业“道阻且长，行则将至 行而不辍，未来可期”。

SEMI中国总裁冯莉，发表了题为《全球半导体产业发展概况》主题演讲，主要包括全球半导体市场的发展及预测，2025年全球半导体营收预计增长超10%。另外也着重分析了全球半导体产业发展概况及中国半导体产业的发展及展望。

蠡园经济开发区集成电路产业中心主任 王开远，从环境、产业等维度做了产业园区推介。

华润微电子有限公司高级总监邵红，带来《中国晶圆代工现状及华润微之布局》主题演讲，包括中国晶圆代工之现状、中国晶圆制造2.0下的华润微代工事业群概况和华润微晶圆制造技术布局。

华进半导体封装研发中心有限公司副总刘丰满，带来《面向算力需求的先进封装与系统集成技术与趋势》主题演讲，从行业背景、传统封装到先进封装应用价值的转变、从全球到中国先进封装战略价值的转变、先进封装核心技术指标及趋势、从晶圆到板级集成等维度分析了先进封装与系统集成技术与趋势。

芯鑫融资租赁有限责任公司江苏总经理闫波，带来《聚焦集成电路融资瓶颈 助力集成电路产业发展》主题演讲，主要介绍了芯鑫融资聚焦集成电路融资瓶颈助力集成电路产业发展的业务模式。

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司设备运营中心副总经理马娜，带来《中国半导体设备发展现状与挑战》主题演讲，详细分析了半导体设备市场、我国半导体装备面临的挑战和机遇。

秦舒解读了《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》，介绍了研究报告编制的主要逻辑、研究报告的主要内容。

（协会秘书处）