7月23日消息，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。

本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

相关资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的企业，聚焦半导体后道工艺，具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前封装技术，产品应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。

（JSSIA整理）