据韩媒报道，三星计划投资70亿美元，在美国建立一家先进芯片封装工厂。

报道称，三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判，预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项对美国的投资计划。

这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大布局。

此外，三星电子与特斯拉近期签署价值165亿美元的芯片制造协议，合同期至2033年底。三星德州工厂将专门制造特斯拉AI6芯片。

（JSSIA整理）