7月28日，英飞凌科技（Infineon）宣布将在马来西亚额外投资300亿令吉（约合人民币508亿元），在吉打居林高科技工业园兴建200毫米碳化硅功率半导体工厂。

马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出，这项潜在投资是首相拿督斯里安华于访德期间，在与英飞凌科技高层会晤后所宣布，目前已正式落实。

根据马来西亚投资发展局（MIDA）公告，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，而首期已投资了20亿欧元（98亿令吉）、第二期2024年8月又加码投资50亿欧元（约245亿令吉），此次额外再增加300亿令吉。该厂将成为英飞凌最大的200mm前端制造基地，专注于汽车、绿色工业电力和电源及传感器系统。

英飞凌还承诺通过2025年1月15日启动的供应商发展计划为当地中小企业（SME）提供支持。目前该计划涉及139家当地企业。

（JSSIA整理）