由中国半导体行业协会集成电路分会主办的主题为“聚力芯势能·智建供应链”的“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于2025年9月10日～12日在深圳市国际会展中心召开。

2025年是“十四五”规划收官之年。面对错综复杂的国际环境、逐步回暖的集成电路市场，2025年必将是产业界倍加关注的关键之年、产业人抢抓机遇的一年。第27届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会的举办恰逢其时。本届大会将紧密围绕主题、聚焦产业界关注的焦点热点，以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、新闻发布及展览展示等多种形式，将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致而来、满怀激情而归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、新技术新产品展示会、企业合作交流会”。

一、会议组织机构  

指导单位：  

中国半导体行业协会

主办单位：  

中国半导体行业协会集成电路分会

承办单位：  

广东省集成电路行业协会 

深圳市半导体行业协会 

上海风米云传媒科技有限公司 

风米网 

协办单位： 

北京市半导体行业协会 

上海市集成电路行业协会 

天津市集成电路行业协会 

重庆市半导体行业协会 

江苏省半导体行业协会 

浙江省半导体行业协会 

安徽省半导体行业协会 

陕西省半导体行业协会 

湖北省半导体行业协会 

湖南省半导体行业协会 

辽宁省半导体行业协会 

四川省半导体行业协会 

广州市半导体协会 

大连市半导体行业协会 

厦门市集成电路行业协会 

南京市集成电路行业协会 

苏州市集成电路行业协会 

无锡市半导体行业协会 

常州市半导体行业协会

支持媒体： 

《中国电子报》、《半导体行业》、《微电子制造》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》

二、会议时间：2025年9月10日～12日（9月10日报到）

三、会议地点：深圳市国际会展中心

四、会议内容 （会议议程另附） 

1、主论坛： 

本届高峰论坛将围绕国际国内半导体产业形势和发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的新途径和新办法。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、兼并重组和投融资等新情况、新问题，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家、企业家进行交流。

2、专题会议：  

(1)、IC制造与生态发展论坛 

(2)、IC设计与制造协同论坛 

(3)、汽车芯片应用牵引创新发展论坛

五、参会对象： 

国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

六、会议联系方式： 

演讲/赞助联系： 

黄 刚  电话：021-61009295/13917571770（微信同号） 

Email: hg@cseac.org.cn

会议注册联系： 

张储震 电话: 021-61009296/18916567792（微信同号）

邮箱：avian.zhang@cseac.org.cn

媒体联系： 

何妍莹：021-61009296/18621703780 （微信同号）

邮箱：yanying.he@cseac.org.cn

联系地址：上海市浦东新区东方路710号24F

特此通知。

中国半导体行业协会集成电路分会

二〇二五年六月十八日