8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）在天津经开区正式投产。

据介绍，伯芯微电子主要开展DFN和QFN两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线。项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

资料显示，伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立，是一家专注于半导体集成电路封装测试的企业。

（JSSIA整理）